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近两日有关骁龙855/骁龙845的消息接连不断。据当前消息显示,高通新一代旗舰移动平台骁龙855采用了7nm工艺制造,集成八颗KryoCPU核心(一个Kryo

485超级内核+三个性能内核+三个效率内核)、Adreno640GPU图形核心、Hexagon690DSP数字信号处理器、Spectra380

ISP图像信号处理器、骁龙X242Gbps高速基带等模块,专为AI增加了张量加速器并支持第四代AI引擎。

高通宣称,骁龙855CPU性能比上代骁龙845提升了45%,是历代幅度最大的,

同时GPU性能提升20%,AI性能提升3倍,相比竞争对手高出一倍。

此外,骁龙855还可以外挂骁龙X50基带和QTM052毫米波天线模组,实现5G手机,多家厂商都将在明年上半年实现商用。

那么,骁龙的实际功耗表现究竟如何呢?

在夏威夷的骁龙技术峰会现场,高通也特意就此进行了实地演示,面对面对比了一台骁龙845手机,和一台骁龙855参考设计原型机,都搭配3000mAh电池,网络连接Wi-Fi。

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